精密蝕刻技術(shù)核心優(yōu)勢及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用
發(fā)布日期:2025-06-25
核心技術(shù)優(yōu)勢
微納級加工精度
精密蝕刻技術(shù)可實現(xiàn)±0.5μm公差(如半導(dǎo)體引線框架),突破0.005mm超窄線寬加工極限(適配MEMS傳感器),較傳統(tǒng)工藝精度提升50%以上。
多材料適配能力
精密腐蝕加工技術(shù)支持不銹鋼(304/316L)、鈦合金、銅鎳復(fù)合材等精密成型,厚度覆蓋0.02-2mm,材料利用率達95%以上(廢液閉環(huán)再生率≥97%)。
復(fù)雜結(jié)構(gòu)無損成型
精密蝕刻加工技術(shù)通過梯度腐蝕控制(硝酸/氫氟酸混合液體系[1]),可加工多層流道(層厚誤差≤3%)、微孔陣列(孔徑±0.8μm),規(guī)避激光切割的熱影響區(qū)問題。
典型應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體封裝:IC載板激光誘導(dǎo)蝕刻(線寬≤3μm)、晶圓級TSV通孔加工(深徑比20:1);
醫(yī)療器械:血管支架激光雕刻(脈寬<10ns)、微創(chuàng)手術(shù)刀具表面織構(gòu);
航空航天:渦輪葉片氣膜冷卻孔(Φ0.1mm深孔,直度誤差<0.5°);
光學(xué)器件:AR衍射光波導(dǎo)蝕刻(面型精度λ/10),精度匹配光刻工藝標準。